NAND FLASH
Package Design & Mfg
3D-TLC-NAND für NVMe-SSD
TLC 3D NAND macht einen beträchtlichen Teil der Gesamtkosten von SSDs aus und ist entscheidend für wettbewerbsfähige Leistung und Zuverlässigkeit. Der in FASTRO SSD verwendete NAND ist Tier 1 Grade, und unsere eigenen Lösungen werden auf alle Prozesse vom NAND-Verpackungsdesign bis zur Produktion angewendet. Alle hergestellten Produkte durchlaufen eine 100%ige RDT-Prüfung, um den BAD-Block-Status der Speicherzellen zu überprüfen und defekte Produkte vor dem Versand zu klassifizieren.
Wichtige Spezifikationen
| Item | Spezifikationen | |
|---|---|---|
| Interface | Open Nand Flash Interface 4.0 Compliant | |
| Form Factor | Dimension | 12x18x1.3(mm) |
| Thickness(max) | 1.3(mm) | |
| Die Grade | Good Die (Tier 1) | |
| Package Type | 132 Ball , FBGA | |
| NAND Type | Cell Type | 3D TLC |
| Stacking Process | V5 / V6 | |
| Capacity & Package Stack | SDP(1Stack) | 64GB / 128GB |
| DDP(2Stack) | 128GB / 256GB | |
| QDP(4Stack) | 256GB / 512 GB | |
| ODP(8Stack) | 512GB / 1TB | |
| Reliability | Operation Temperature | Standard Grade, 0°C ~ 70°C |
| Storage Temperature | Non-Operating, -40°C ~ +85°C | |
| Block Erase Operation | 17.25MB | |
| Operating | Vcc | 2.5V/ 3.3V |
| Voltage | Vccq | 1.2V/1.8V |
| Data Transfer Rate | Up to 1,200Mbps | |
Gründliche Qualitätskontrolle durch hausinterne Entwicklung und Produktion
Eine gründliche Qualitätskontrolle ist möglich, da alle SSD-Produktionsprozesse wie Schaltkreis-, PCB-Design und Speichertests als In-House-Lösung in einem One-Stop-Prozess durchgeführt werden. Wir minimieren die Fehlerquote durch 100% RDT (Reliability Demonstration Test)Tests für fehlerhafte Speicherblöcke und gründliche Qualitätstests.
