FASTRO
BGA SSD
SSD im BGA-Gehäuse
Gelötetes BGA-Gehäuse für robuste eingebettete Systeme
BGASSD

BGA SSD-Integration

BGA SSD ist eine Technologie, die NAND Flash, DRAM und Controller-Chip in ein Gehäuse integriert. Mdevice hat die BGA SSD unter Verwendung der SiP-Technologie entwickelt, die eine verbesserte Leistung und Miniaturisierung ermöglicht, um eine höhere dauerhafte Leistung bei hoher Arbeitslast und extrem heißem Betrieb zu bieten.

Wichtige Spezifikationen

  • NAND Flash Components : 3D-TLC (Triple Level Cell)
  • Host Interface : PCIe NVMe Gen4x4
  • Industry Standard : PCI-SIG
  • Dimensions : 20x24mm ( L x W )
  • Capacities : 256GB ,512GB, 1TB
  • Max R/W Speed (MB/s)
    - SEQ Read : Up to 5,000MB/s
    - SEQ Write : Up to 4,000MB/s
  • Built in PMIC
  • End-to-end data protection with CRC parity
  • LDPC engine provides maximum error correction capability
  • Operating Temperature :
    - Standard Grade : 0°C ~ 70°C
    - Industrial Grade : -40°C ~ +85°Cv

Gründliche Qualitätskontrolle durch hausinterne Entwicklung und Produktion 

Eine gründliche Qualitätskontrolle ist möglich, da alle SSD-Produktionsprozesse wie Schaltkreis-, PCB-Design und Speichertests als In-House-Lösung in einem One-Stop-Prozess durchgeführt werden. Wir minimieren die Fehlerquote durch 100% RDT (Reliability Demonstration Test)Tests für fehlerhafte Speicherblöcke und gründliche Qualitätstests.