HDI PCB Build Up Manufacturing

The importance of HDI PCB technology is increasing due to the 4th industry,
the miniaturization of IT products and the increasing demand in the automotive electronics industry.
Mega has state-of-the-art equipment for PCB manufacturing and has a world-class production line of excellent quality.
Our company focuses on rigid PCBs, high density PCBs and circuit board assemblies that provide quick turn services.
Now we can provide 64-layer PCB build-up products including automotive electronic PCBs, multilayer PCBs and
high density (HDI) PCBs. Also we can provide PCB assembly and electronic components SMT manufacturing.

PCB Manufacturing Process

  • Step1

    Cutting

    지정된 크기로 CCL(원판)을
    재단하는 공정

  • Step2

    Inner Imaging

    내층에 감광성 필름으로
    자외선을 조사하여 회로형성

  • Step3

    AOI

    형성된 내층 이미지의 결함을
    광학장비를 이용하여 검사

  • Step4

    LAY UP

    내층과 P.P C/F를 열과 압력을
    이용해 하나로 접착시키는 공정

  • Step5

    Drill

    부품과 층간 배선을 위한
    Hole을 가공하는 작업

  • Step6

    Plating

    절연체의 표면에 도전성을
    부여하기 위한 공정

  • Step7

    Imaging

    외층에 감광성 필름으로
    자외선을 조사하여 회로형성

  • Step8

    AOI

    형성된 외층 이미지의 결함을
    광학장비를 이용하여 검사

  • Step9

    PSR

    Solder 부착을 방지하며,
    표면회로를 외부환경으로 부터 보호

  • Step10

    Finish

    산화방지 및 assembly의
    목적에 맞게 표면을 가공하는 공정

  • Step11

    BBT

    전류를 통하여 각 제품의
    회로결손 여부 검사

  • Step12

    Inspection & Packing

    제품에 발생한 기타 결함을
    외관검사하고 소분 포장 후 고객사 배송

PCB Specifications

YEAR 2009 2011 2017 2019 2022
Production Capability 3,500m² 7,500m² 7,500m² 12,000m² 16,000m²
PCB Layers 32Layers 48Layers 48Layers 56Layers 64Layers
Build Up 1’st Build Up 2’nd Build Up 2’nd Build Up 3’rd Build Up 4’th Build Up
Line Width/Space 100/100um 75/75um 75/75um 75/75um 50/50um
Material Properties FR1 / FR4 / Ceramic

적층기술 SSD용 PCB

ssd용 pcb 적층은 Build-up ‘c타입’ 이상부터 적용

제조특허기술 Rivet 공법

내층 증가와 미세회로에 따른 편차(쏠림)을 방지하기 위해 Rivet 공법 필요
기존 Rivet 공법은 형태와 공정방법으로 인해 내층이 휘어지는 쏠림과 잔사 발생